Pematerian paip tembaga: ciri-ciri teknologi dan kemajuan

Sekiranya keluli biasanya direbus, maka tembaga lebih baik untuk solder. Bahkan pemula dapat mengatasi pematerian tembaga jika dikehendaki, yang tidak berlaku dengan kimpalan. Pematerian pada suhu rendah tidak merosakkan struktur dan praktikalnya tidak menjejaskan sifat logam, tidak juga perlu membeli peralatan mahal yang biasanya sukar dicari. Paling penting, sendi pateri boleh dipercayai dan tahan panas, yang baik untuk pemanasan. Jika anda mahu, anda boleh membina sistem bekalan air anda sendiri, yang akan berlangsung selama bertahun-tahun.

Tiub tembaga boleh disebarkan dan tidak diserang.

• Annealed paip-paip itu lagi dipanaskan hingga 700 darjah, yang mana memberikan mereka keanjalan kembali. Jenis paip ini lebih mahal daripada yang tidak diminati. Antara keburukan adalah kerapuhan mereka, kerana pemanasan dinding paip menjadi lebih kurus.
• Tidak dibuka Pipa tembaga kuat dan jauh dari rapuh, tetapi ia tidak boleh dipanggil fleksibel. Apabila mengedarkan paip tersebut dipotong menjadi kepingan kecil dan hanya digunakan bersamaan dengan kelengkapan.

Proses mencapai kedap permukaan antara paip dan lengan melalui pateri (bahan termoplastik). Solder menjadi lebih cair pada suhu tinggi dan mengisi ruang antara lengan dan paip, dengan itu menyambungkannya.

Untuk kerja-kerja tuan kerja itu, gunakan pos mudah alih untuk kimpalan. Ia terdiri daripada silinder gas, kotak gear, menyambung hos, pembakar dan pemotong. Jawatan kimpalan diperlukan untuk kerja yang berkaitan dengan pemotongan, pematerian, pembinaan logam. Biasanya ia diperlukan untuk pematerian suhu tinggi, kerana pematerian suhu tinggi memerlukan peralatan khas, termasuk pos mudah alih. Walau bagaimanapun, jika ada keinginan untuk mempelajari pematerian dan untuk melakukan kerja pembaikan diri, maka jawatan itu mesti dibeli.

Pematerian paip tembaga memerlukan alat dan bahan khas.

• Obor pematerian. Alat utama, tanpa ia tidak dapat dilakukan. Adalah lebih baik untuk memilih mesin kimpalan gas dengan pelarasan api. Selalunya digunakan gas propana gas, biasanya ia mempunyai cara menyimpan gas dan bekalannya. Api adalah lembut dan tidak membakar tembaga. Pembakar oksigen asetilena boleh dibezakan, mereka selamat dan kuat. Pembakar asetilena-oksigen sama ada boleh guna dengan balon. Pembakar boleh menjadi mudah alih atau pegun. Dalam sesetengah kes, anda boleh menggunakan besi pematerian.

• Solder untuk paip tembaga penyolderan. Apabila pematerian, anda boleh menggunakan sama ada suhu tinggi (pematerian dipanggil suhu tinggi) atau agak rendah (pematerian dipanggil suhu rendah).

Terdapat pemateri yang keras dan lembut.

1. Pateri suhu rendah dengan titik lebur kurang daripada 300 ° C Kekuatan tegangan mereka ialah 16-100 MPa. Pemateri tersebut membolehkan anda melakukan kerja pada suhu yang hampir tidak mempengaruhi ciri-ciri tembaga. Amalan menunjukkan bahawa ia memberikan liputan kurang tahan lama.Penggunaan suhu rendah untuk bekalan air dan pemanasan. Semua orang tahu bahawa plumbum menjejaskan kesihatan manusia, jadi pateri bebas plumbum ada. Ia digunakan dalam pembinaan saluran paip air minum. Pateri bebas pimpinan, untuk sebahagian besar, terdiri daripada timah, selebihnya adalah kekotoran. Bahan semacam itu mahal.
2. Solders untuk pematerian suhu tinggi mempunyai titik lebur di atas 300C dan kekuatan tegangan 100-500 MPa. Serta ketumpatan jahitan, tahan terhadap suhu tinggi. Tetapi banyak pengalaman diperlukan, tetapi bagi pemula terdapat pembakaran tembaga yang kerap, logam ini mudah dibakar. Penukar fluks baik kerana fluks ada dalam komposisi dan permukaannya. Penggunaan fluks tambahan tidak perlu walaupun untuk struktur kompleks.

• Fluks. Bahan pasty ini digunakan pada permukaan paip dan pemasangan. Tampal melindungi terhadap pengoksidaan tembaga. Keutamaan harus diberikan kepada formulasi di mana zink klorida hadir. Terdapat banyak pilihan untuk fluks, ia boleh dalam botol dengan berus, tetapi pakar-pakar mengesyorkan untuk membeli bahan dalam bentuk pes.
• Truborez. Alat untuk memotong paip tembaga, salah satu alat utama. Semua paip pemotong mempunyai pembinaan yang sama dan tidak banyak berbeza. Pemotong paip berbeza antara satu sama lain dalam reka bentuk, mengendalikan lebih lama pada peranti yang memungkinkan untuk menggunakan usaha kurang.

• Pengembang paip Alat untuk meningkatkan diameter paip, memasang satu reka bentuk yang lain.
• Pemotong cepat (pemotong tepi). Aksesori yang diperlukan untuk pelucutan permukaan dan chamfering.
• Kelengkapan Kelengkapan dengan pelbagai kegunaan dan saiz.
• Tampal haba. Gunakan pes untuk memanaskan paip. Hubungi dan jahitan dengan gris haba.
• Pemindahan haba. Mereka memberikan perlindungan sambungan yang boleh dipercayai terhadap desoldering, mencegah bahan daripada menukar warna semasa operasi.
• Berus dan berus. Berus dan berus bersihkan fluks berlebihan dalam perjalanan kerja, bersihkan sambungan.
• Penyepit paip. Atas alasan keselamatan, paip panas panas dan merah boleh diambil hanya dengan forsep.
• Sarung tangan pelindung. Apabila dipateri, logam meleleh, yang mana dalam pergerakan yang cuai akan meninggalkan membakar pada kulit anda. Fluks meninggalkan luka bakar kimia.

Terdapat dua teknologi untuk memasang paip tembaga.

• Suhu rendah (solder lembut digunakan) digunakan dalam sistem paip atau pemanasan. Persekitaran di mana teknologi ini digunakan mesti mempunyai suhu tidak lebih tinggi daripada 110 darjah.
• Suhu yang tinggi solder (solder keras) digunakan dalam sistem dengan suhu tinggi dan tekanan tinggi. Digunakan terutamanya dalam industri.

Yang mana dua cara untuk memilih adalah perniagaan anda sendiri. Tetapi untuk pematerian suhu tinggi anda memerlukan pembakar profesional, yang tidak begitu mudah dicari di kedai, dan ia memerlukan banyak wang. Pada suhu rendah penggunaan penembakan atau obor manual murah dengan belon yang boleh diganti dibenarkan.

Rawatan nitrogen diperlukan untuk pemasangan, dan pateri tembaga tembaga tanpa gas nitrogen tidak boleh diterima. Selalunya, struktur dipintal dengan solder keras, yang memungkinkan untuk tidak bimbang sama ada sambungan akan menahan suhu tinggi.Semasa proses pateri, tembaga dipanaskan kepada warna merah logam, yang mempunyai kesan negatif terhadap struktur bahan itu sendiri. Borang kotoran di dalam dan di luar paip. Dross - sisa tembaga terbakar, yang terbentuk semasa pemanasannya. Dinding paip semakin nipis.

Jika anda membuat keputusan untuk menggunakan nitrogen, maka patuhi saranan berikut dalam kerja:

• sambungkan garis dengan silinder yang mengandungi nitrogen;
• kemudian pasangkan pengatur gas atau rotameter;
• Laraskan reducer silinder nitrogen ke tekanan nitrogen minimum, rotameter ditetapkan pada kelajuan 5 m / min;
• sebaik sahaja pematerian selesai, nitrogen dibenarkan melalui paip, ini dilakukan sehingga paip sepenuhnya disejukkan.

Ada kemungkinan paip pateri dengan pengering bangunan jika garis pusat paip kecil. Manipulasi dengan kaedah ini adalah serupa dengan penggunaan pembakar. Menggunakan sendi itu, lipit sangat tahan lama dan tahan suhu tinggi. Bagi pemula, apabila menggunakan kaedah ini, luka tembaga tidak dapat dielakkan.Sangat mudah untuk memanaskan logam, kerana ini memecahkan bahan.

Jika paip mempunyai diameter yang berbeza (perbezaannya tidak lebih daripada 0.5 mm), gunakan kaedah pematerian kapilari. Spike mengisi ruang antara tiub. Perlu diingatkan bahawa jahitan tidak berfungsi, sambungan lancar. Kemudian gunakan solder keras, fungsi perlindungan mereka lebih baik.

Kekerapan frekuensi tinggi boleh memberi kesan yang baik kepada logam. Ration induksi menjadi meluas kerana keunikannya, kerja dengan cara ini dilakukan dengan cepat, dan bahannya tidak menjadi nipis, tetapi mengekalkan sifatnya.

Kelebihan berikut telah dinyatakan:

1. Haba dihasilkan dalam paip tanpa gangguan dari luar;
2. Semua peralatan automatik, peranti membantu untuk mendapatkan hasil yang dikehendaki dengan parameter tertentu;
3. Perepuan induksi dijalankan dalam vakum, logam dalam persekitaran ini dilindungi daripada kakisan;
4. Menyimpan sumber pengeluaran;
5. Keselamatan - apabila brazing induksi tidak memerlukan api atau gas, hanya jahitan itu dipanaskan secara khusus.

Sebelum memasang paip tembaga, anda mesti menyediakannya.

Kualiti bon solder bergantung kepada tahap pembersihan permukaan yang dipateri. Mana-mana residu mana-mana bahan lain yang menghalang penembusan solder menjadi solder, mengurangkan ketidakstabilannya. Semua ini membawa kepada fakta bahawa bahan itu tidak diedarkan secara sama rata, permukaannya tidak diproses sepenuhnya oleh solder. Seringkali, oleh sebab itu, tidak mungkin untuk mencapai kerja yang berkualiti tinggi dan koneksi gagal.

Terdapat dua cara untuk membersihkan logam: kimia dan mekanikal. Bahagian luar paip dan bahagian dalaman pemasangan dibersihkan dari filem oksida, kotoran dan kekotoran dengan berus logam. Di samping itu, penggunaan keluli atau pelts mungkin mengikat keluli. Selepas itu, pateri itu diagihkan dengan baik ke permukaan.

Mudah digunakan adalah kain pembersihan berasaskan nylon.

Kaedah kimia melibatkan penggunaan asid, yang bertindak balas dengan oksida.Anda boleh menggunakan fluks, yang degreases permukaan dan secara aktif melawan oksida.

Sapukan fluks ke permukaan dibersihkan. Ia digunakan untuk sekatan paip yang akan dihubungkan dengan pas atau soket, mengedarkan fluks dengan baik di permukaan, jumlah fluks yang berlebihan boleh menjejaskan sambungan. Tetapi juga tidak menggunakan fluks dari bahagian dalam pemasangan. Mengatur penggunaan tampal.

Selepas memohon keperluan fluks untuk menyambungkan bahagian-bahagian yang betul.untuk mengelakkan zarah asing melekat pada permukaan. Jika pematerian akan dilakukan kemudian, lebih baik lagi bahagian-bahagian yang telah dipasang. Ia adalah perlu untuk menghidupkan paip sehingga ia berhenti, dengan itu memeriksa sambungan dan pengedaran fluks. Selepas mengeluarkan sisa kain fluks yang disediakan terlebih dahulu untuk bekerja. Kompaun ini boleh dipanaskan.

Untuk fluks pematerian suhu rendah digunakan, dalam senarai komposisi yang mana klorida aluminium menduduki tempat terakhir. Fluks adalah bahan berbahaya, oleh itu adalah perlu untuk memastikan bahawa kelebihannya tidak kekal di bahagian luar paip. Ketidakhadiran sedemikian boleh membawa kepada kakisan logam dan kebocoran.Selepas pematerian, memeriksa semula permukaan, akan ada sedikit fluks di atasnya kerana kesan haba. Fluks yang muncul di paip mesti dikeluarkan lagi.

Apabila pematerian suhu tinggi, boraks digunakan bukannya fluks. Ia dicampurkan dengan air untuk konsistensi tebal bubur. Anda boleh menggunakan pasta istimewa untuk pematerian suhu tinggi. Jika anda memilih solder tembaga-fosforus, maka anda tidak perlu membeli fluks untuk itu, ia sudah ada dalam komposisi. Adalah lebih baik menggunakan set satu pengeluar, sambil menyelaraskannya dengan jenis pematerian.

Untuk sambungan dalam kehidupan seharian, mereka menggunakan sama ada kelengkapan untuk pemasangan tembaga tembaga atau tebal berbentuk tebal.

Adalah lebih baik untuk memilih pilihan dengan penebalan suar, jadi anda perlu meletakkan hanya satu jahitan di persimpangan paip.

1. Dari hujung bahagian diproses pemotong paip pengilangan. Potong mesti lancar dan tegak lurus.
2. Dari hujung paip, hapuskan serpihan, menggunakan faskomnitel. Permukaan dalaman dan luar dibersihkan.
3. Satu bahagian paip diapit di dalam vise, expander paip dimasukkan ke dalam. Kemudian anda perlu berhati-hati mengembangkan diameter dalaman paip agar sesuai dengan diameter luaran paip kedua.

Sebelum pembaikan, jangan lupa untuk mengeluarkan serpihan plastik dari struktur, jika tidak, mereka akan mencairkan dan tidak sesuai digunakan.

Pertimbangkan proses secara berperingkat untuk variasi sebatian yang berbeza.

Pakar mengatakan bahawa untuk kerja sedemikian adalah perlu untuk mendapatkan solder rendah lebur dan fluks suhu rendah. Pembakar gas boleh diisi dengan campuran, termasuk propana, udara atau butana.

Api mesti diarahkan dengan ketat di sepanjang jahitan paip, bergerak di seluruh kawasan sendi. Ini dilakukan untuk memanaskan sama rata semua kawasan. Jangan lupa untuk merapikan jurang dengan pateri secara berkala, secara beransur-ansur ia akan mula mencairkan. Sebaik sahaja lebur telah hilang, pembakar mesti ditarik balik, dan bahan itu akan mengisi jurang kapilari. Apabila jurang itu diisi sepenuhnya, bahagian-bahagian perlu disejukkan di bawah keadaan normal, tanpa kejatuhan suhu. Sambungan tidak disejukkan dilarang untuk disentuh.

Kadang-kadang ia tidak disyorkan untuk memateri sebarang produk, dalam keadaan seperti mereka lebih suka kimpalan. Proses ini praktikal tidak berbeza dari pematerian. Tetapi sebelum meneruskan proses kimpalan, membiasakan diri dengan peraturan keselamatan dan kemajuan kerja. Anda perlukan cermin mata keselamatan.

Komposisi pembakar gas pengisi berubah, kini ia diisi dengan propana dengan oksigen atau asetilena dengan udara. Pemanasan tidak perlu mengambil banyak masa, peranti harus memberi api biru.

Api, seperti dalam hal pematerian suhu rendah, mesti diberi makan di seluruh persimpangan, mengubah kedudukan pembakar. Apabila logam hangat hingga kira-kira 750 darjah, ia akan menjadikan warna merah gelap. Pada ketika ini, anda perlu menggunakan solder, anda boleh memanaskannya dengan pembakar. Walau bagaimanapun, pateri itu sepatutnya memanaskan dari bahagian tersebut.

Produk mesti dilaporkan pada suhu di mana pateri meleleh dengan cepat dan mengisi ruang antara bahagian-bahagian. Selepas mengisi penuh, perlu meninggalkan struktur untuk menyejukkan.

Anda boleh melakukannya sendiri dengan bantuan sebarang masalah dalam sistem bekalan air atau peralatan rumah, sebagai contoh, peti sejuk atau sistem perpecahan.

Stratifikasi logam adalah masalah biasa. Dalam kes ini, pematerian suhu tinggi digunakan, ini akan memanjangkan hayat perkhidmatan sistem dengan ketara. Fenomena yang biasa adalah kemunculan keretakan pada selekoh pipa. Sarjana mengesyorkan penggunaan kimpalan suhu rendah.

Dalam pembaikan, ia juga perlu membersihkan permukaan sebelum memulakan kerja, jika tidak strukturnya akan cepat gagal. Apabila kebocoran yang sesuai, anda perlu memotong bahagian paip dan solder yang baru dengan gandingan yang baru. Jika kacang atau gasket pecah, cukup untuk menggantikan hanya bahagian ini.

Tembaga mempunyai kekonduksian haba yang tinggi, jadi anda mesti memakai sarung tangan atau sarung tangan di tangan anda, jika tidak, luka bakar tidak boleh dielakkan. Item hanya diambil dengan forsep atau sarung tangan pelindung.

Berhati-hati perlu memohon fluks, pastikan ia tidak melanda badan. Jika tidak akan ada pembakaran kimia. Jika, selepas semua, bahan itu masuk ke tangan anda, anda perlu meninggalkan kerja dan mencuci tempat dengan banyak air sabun.

Beri perhatian kepada pakaian di mana anda akan melakukan kerja. Ia tidak boleh sintetik, kerana bahan ini mudah terbakar. Adalah lebih baik memilih pakaian daripada kapas organik.

Sarjana menasihati pemula untuk mengamalkan paip pemangkasan sebelum memulakan kerja. Jadi, selepas beberapa latihan, hasilnya akan lebih baik.

Proses pematerian tidak begitu rumit kerana ia seolah-olah pada pandangan pertama. Tetapi kebanyakan terus membuat kesilapan.

Pertimbangkan yang paling biasa.

• Kecacatan pada permukaan paip, bahagian, kelengkapannya. Perhatikan permukaan kelengkapan paip. Kerana kerosakan itu, kualiti jahitan itu kemudiannya menjadi buruk.
• Kotoran dan sisa apa-apa bahan pada paip. Selepas item itu dirawat dengan kertas pasir atau berus, bahagian ini mesti dirawat dengan degreaser. Jika tidak, zarah baki akan mengganggu sebatian.
• Bahagian pemanasan miskin. Jika ia tidak baik untuk memanaskan bahagian, pateri tidak akan mencairkan dengan permukaannya. Apabila beban kecil akan berlaku stratifikasi di sepanjang jahitan.

• Pemanasan melampau logam membawa kepada gangguan lapisan fluks, gangguan fungsi pelindungnya. Oksida dan skala muncul.
• Periksa sambungan awal. Sehingga strukturnya sejuk, ia tidak boleh disentuh, kalau tidak paip akan cacat dan tidak dapat digunakan.
• Mengabaikan peraturan keselamatan.
• Sambungan paip dengan terlalu besar perbezaan diameter. Perbezaan dalam diameter paip mestilah tidak lebih daripada 0.5 mm, jika tidak sambungan akan rapuh dan akan berlangsung dalam masa yang singkat.

Kelas induk di atas tembaga tembaga tembaga, lihat di bawah.